在過去，電路板實(shí)裝制造工藝采用較多的是先經(jīng)過SMT再進(jìn)行后插部件的結(jié)合。焊錫通常都是使用波峰焊、回流焊、焊錫槽方式與手工焊錫等焊錫工藝。然而，隨著科技水平的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越精細(xì)，線路板的小型化、復(fù)雜化，焊盤之間的空間越來越少，使得傳統(tǒng)的焊錫工藝已經(jīng)無法滿足一些高精度的產(chǎn)品。因此人們只能尋找其他道路，最終在人們不懈的努力下，激光焊錫誕生了。

        激光焊錫是一種使用激光進(jìn)行焊接的技術(shù)，它以激光做為熱源，利用激光的高精度高能量快速加熱焊盤局部地區(qū)，使錫線或者錫膏熔化，由此來完成焊接。激光焊錫被廣泛用于光電子產(chǎn)品、MEMS、傳感器、BGA、手機(jī)通訊、數(shù)碼相機(jī)、攝像頭模組等高精密部件的焊接，與傳統(tǒng)的焊錫方法相比，激光焊錫適用面更廣，更有優(yōu)勢一些。

激光焊錫特點(diǎn)：

1.使用機(jī)械臂進(jìn)行焊接，且無需接觸，不會產(chǎn)生抖動，焊接更穩(wěn)；

2.光斑能量集中，影響區(qū)域小，不會給非焊接區(qū)域造成負(fù)擔(dān)；

3.激光加熱，可完成一些密集組裝和烙鐵頭無法進(jìn)入的狹窄位置焊錫；

4.激光器使用壽命長，烙鐵頭無損耗，可維護(hù)性高，維護(hù)費(fèi)用低。

        未來，隨著科技與制造水平的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的精細(xì)化程度會越來越高，激光焊錫的前景一片光明。