一、什么是波峰焊?
波峰焊是指由熔化的軟釬焊料(錫鉛合金),經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計需求的焊料波峰,也可以通過向焊料池注入氮氣來生成,使事先裝有電子元器件的印制電路板通過焊料波峰,實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
波峰焊隨著人們對于環(huán)境保護意識的提高有了新的焊接工藝。之前的采用的是錫鉛合金,但是鉛是重金屬對人體健康有很大的危害。因此促生了無鉛工藝,采用“錫銀銅合金”和特殊的助焊劑,且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。
二、什么是回流焊?
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也比較容易控制。
鑒于電子設(shè)備PCB板不斷微型化的需求,出現(xiàn)了片狀元器件,傳統(tǒng)焊接工藝已無法適應需要。最初,只在混合集成電路板拼裝中使用了回流焊工藝,拼裝焊接的元器件大多為片狀電容、片狀電感,貼裝型晶體管及二極管等。伴隨著SMT整體技術(shù)發(fā)展日益完善,各種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn),作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也獲得相對應的發(fā)展進步,其運用日益廣泛,基本上在所有電子設(shè)備領(lǐng)域都已得到運用。
三、波峰焊與回流焊的工藝順序
波峰焊與回流焊工藝順序,其實非常好理解,從線路板拼裝原理次序就能知道,拼裝基本原理是先拼裝小元件,再拼裝大元件。貼片元件相較于插件元件要小得多,線路板組裝是 按照由小到大組裝順序,因此肯定是先回流焊再波峰焊。下面綠志島來和大家講講回流焊和波峰焊的工藝流程。
①回流焊工藝步驟
回流焊加工的是表面貼裝的板,它的工藝流程較為復雜,一般分為兩種:單面拼裝和雙面拼裝。
a.單面拼裝:預涂錫膏→元器件貼片(有機器自動貼裝和人為手工貼裝)→回流焊→檢測以及測試。
b.雙面拼裝:A面預涂錫膏→元器件貼片(有機器自動貼裝和人為手工貼裝)→回流焊→B面預涂錫膏→元器件貼片(有機器自動貼裝和人為手工貼裝)→回流焊→檢測以及測試。
②波峰焊工藝步驟
將元件插入相應的元件孔中→預涂助焊劑→預烘(溫度90-1000C,長度1-1.2m)→波峰焊(220-2400C)→切除多余插件腳→檢查。
回流焊接的貼片元器件都是比較小的引腳貼裝在線路板上的元器件,波峰焊接的都是比較大的有引腳的插件元件,插件元件是插裝在線路板上占用的空間相對比較大。如果先波峰焊工藝,那么貼片元件的回流焊接工藝就法完成。按照線路板元件組裝順序,是先回流焊再波峰焊。
以上便是綠志島今天為大家?guī)淼娜績?nèi)容,更多焊錫相關(guān)資訊可搜索“東莞綠志島”進行查看,我們會定期更新焊錫資訊,歡迎大家關(guān)注,謝謝大家。